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XA3S1000-4FTG256Q

XA3S1000-4FTG256Q

僅供參考

型號 XA3S1000-4FTG256Q
PNEDA編號 XA3S1000-4FTG256Q
描述 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,736
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S1000-4FTG256Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S1000-4FTG256Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S1000-4FTG256Q, XA3S1000-4FTG256Q數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S1000-4FTG256Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量1920
邏輯元素/單元數17280
總RAM位442368
I / O數量173
門數1000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

17280

邏輯元素/單元數

221184

總RAM位

7077888

I / O數量

800

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

182

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-RQFP (32x32)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

163840

I / O數量

404

門數

569952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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