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MPF300T-FCSG536I

MPF300T-FCSG536I

僅供參考

型號 MPF300T-FCSG536I
PNEDA編號 MPF300T-FCSG536I
描述 IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,612
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPF300T-FCSG536I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPF300T-FCSG536I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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MPF300T-FCSG536I規格

制造商Microsemi Corporation
系列PolarFire™
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數300000
總RAM位21094400
I / O數量300
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.08V
安裝類型-
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝536-CSPBGA (16x16)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

97

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

655360

I / O數量

540

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

724-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

24576

I / O數量

274

門數

158000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1840

邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

1105920

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

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