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MPC875CZT66

MPC875CZT66

僅供參考

型號 MPC875CZT66
PNEDA編號 MPC875CZT66
描述 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 7,938
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 12 - 七月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPC875CZT66資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPC875CZT66
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MPC875CZT66, MPC875CZT66數據表 (總頁數: 84, 大小: 1,347.37 KB)
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MPC875CZT66規格

制造商NXP USA Inc.
系列MPC8xx
核心處理器MPC8xx
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度66MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM, Security; SEC
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1), 10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 (1)
電壓-I / O3.3V
工作溫度-40°C ~ 100°C (TA)
安全功能Cryptography
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-PBGA (23x23)

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

GbE (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

-

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

448-FBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

448-PBGA w/Heat Spreader (23x23)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC85xx

核心處理器

PowerPC e500

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

533MHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

783-FCPBGA (29x29)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC8xx

核心處理器

MPC8xx

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

50MHz

協處理器/ DSP

Communications; CPM

RAM控制器

DRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

-40°C ~ 95°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (23x23)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC85xx

核心處理器

PowerPC e500

核心數/總線寬度

2 Core, 32-Bit

速度

1.2GHz

協處理器/ DSP

Signal Processing; SPE

RAM控制器

DDR2, DDR3

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

1023-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1023-FCPBGA (33x33)

制造商

NXP USA Inc.

系列

*

核心處理器

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核心數/總線寬度

-

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協處理器/ DSP

-

RAM控制器

-

圖形加速

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