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MPC860DEZQ66D4

MPC860DEZQ66D4

僅供參考

型號 MPC860DEZQ66D4
PNEDA編號 MPC860DEZQ66D4
描述 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,336
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPC860DEZQ66D4資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPC860DEZQ66D4
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MPC860DEZQ66D4, MPC860DEZQ66D4數據表 (總頁數: 77, 大小: 1,044 KB)
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MPC860DEZQ66D4規格

制造商NXP USA Inc.
系列MPC8xx
核心處理器MPC8xx
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度66MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (2)
SATA-
USB-
電壓-I / O3.3V
工作溫度0°C ~ 95°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BBGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 (3)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 90°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

783-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

783-FCPBGA (29x29)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

800MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, LPDDR3

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

EPDC, LCD

以太網

-

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

電壓-I / O

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

安全功能

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-MAPBGA (14x14)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC8xx

核心處理器

MPC8xx

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

66MHz

協處理器/ DSP

Communications; CPM

RAM控制器

DRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

-40°C ~ 95°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (23x23)

制造商

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

266MHz

協處理器/ DSP

Communications; RISC CPM

RAM控制器

DRAM, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

516-FPBGA (27x27)

制造商

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

800MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR, LPDDR2, DDR2

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

LCD

以太網

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

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包裝/箱

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