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MC68EN360EM33L

MC68EN360EM33L

僅供參考

型號 MC68EN360EM33L
PNEDA編號 MC68EN360EM33L
描述 IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 7,632
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68EN360EM33L資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68EN360EM33L
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MC68EN360EM33L, MC68EN360EM33L數據表 (總頁數: 962, 大小: 7,011.33 KB)
PDFMC68360ZQ25L數據表 封面
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MC68EN360EM33L規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度33MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O5.0V
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
安全功能-
包裝/箱240-BFQFP
供應商設備包裝240-FQFP (32x32)

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-

RAM控制器

DRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

5.0V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

100-QFP

供應商設備包裝

100-QFP

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

-

RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

689-BBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

689-TEPBGA II (31x31)

制造商

NXP USA Inc.

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核心數/總線寬度

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

-

工作溫度

0°C ~ 125°C (TA)

安全功能

Cryptography, Random Number Generator

包裝/箱

689-BBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

689-TEPBGA II (31x31)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC82xx

核心處理器

PowerPC G2

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

300MHz

協處理器/ DSP

Communications; RISC CPM

RAM控制器

DRAM, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

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-

RAM控制器

-

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

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USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

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