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MC68EN360CZQ25L

MC68EN360CZQ25L

僅供參考

型號 MC68EN360CZQ25L
PNEDA編號 MC68EN360CZQ25L
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 5,742
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 12 - 五月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68EN360CZQ25L資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68EN360CZQ25L
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MC68EN360CZQ25L, MC68EN360CZQ25L數據表 (總頁數: 14, 大小: 375.2 KB)
PDFMC68M360ZQ25VLR2數據表 封面
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MC68EN360CZQ25L規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度25MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O5.0V
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BBGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

247-TFBGA

供應商設備包裝

247-TFBGA (10x10)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC83xx

核心處理器

PowerPC e300c3

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

266MHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

620-BBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

620-PBGA (29x29)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC8xx

核心處理器

MPC8xx

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

133MHz

協處理器/ DSP

Communications; CPM, Security; SEC

RAM控制器

DRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10Mbps (1), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 95°C (TA)

安全功能

Cryptography

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-PBGA (23x23)

制造商

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核心數/總線寬度

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速度

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協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR3L, DDR4

圖形加速

-

顯示和界面控制器

-

以太網

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

電壓-I / O

-

工作溫度

-40°C ~ 105°C

安全功能

Secure Boot, TrustZone®

包裝/箱

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核心處理器

i960

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

25MHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

-

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 100°C (TC)

安全功能

-

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