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M2S060T-1FGG484I

M2S060T-1FGG484I

僅供參考

型號 M2S060T-1FGG484I
PNEDA編號 M2S060T-1FGG484I
描述 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,616
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2S060T-1FGG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2S060T-1FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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M2S060T-1FGG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®2
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小256KB
RAM大小64KB
外圍設備DDR, PCIe, SERDES
連接性CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度166MHz
主要屬性FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

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核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Stratix® 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2500K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2912-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2912-FBGA, FC (55x55)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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