M2S025-1FCSG325I
僅供參考
| 型號 | M2S025-1FCSG325I |
| PNEDA編號 | M2S025-1FCSG325I |
| 描述 | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
| 制造商 | Microsemi |
| 單價 | 請求報價 |
| 庫存 | 7,488 |
| 倉庫 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 預計交貨 | 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸) |
| Guarantee | 可達壹年的[PNEDA-Warranty]* |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
M2S025-1FCSG325I資源
| 品牌 | Microsemi |
| ECAD Module |
|
| 制造商零件編號 | M2S025-1FCSG325I |
| 類別 | 半導體 › 嵌入式處理器和控制器 › SoC（片上系統） |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
在PNEDA，我們致力於通過快速可靠地為客戶提供高質量的電子組件來成為行業領導者。
我們的方法是建立在向客戶證明以下三個主要優勢的基礎上的：
及時響應
我們的團隊會迅速響應您的要求，並立即開始尋找您的零件。
保證質量
我們的質量控制流程在確保可靠性和性能的同時，防止假冒產品。
全局訪問
我們遍布全球的受信任資源網絡使我們能夠找到並交付您所需的特定零件。
Hot search vocabulary
- M2S025-1FCSG325I Datasheet
- where to find M2S025-1FCSG325I
- Microsemi
- Microsemi M2S025-1FCSG325I
- M2S025-1FCSG325I PDF Datasheet
- M2S025-1FCSG325I Stock
- M2S025-1FCSG325I Pinout
- Datasheet M2S025-1FCSG325I
- M2S025-1FCSG325I Supplier
- Microsemi Distributor
- M2S025-1FCSG325I Price
- M2S025-1FCSG325I Distributor
M2S025-1FCSG325I規格
| 制造商 | Microsemi Corporation |
| 系列 | SmartFusion®2 |
| 建築 | MCU, FPGA |
| 核心處理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 閃存大小 | 256KB |
| RAM大小 | 64KB |
| 外圍設備 | DDR, PCIe, SERDES |
| 連接性 | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 速度 | 166MHz |
| 主要屬性 | FPGA - 25K Logic Modules |
| 工作溫度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 包裝/箱 | 325-TFBGA, CSPBGA |
| 供應商設備包裝 | 325-CSPBGA (11x11) |
您可能感興趣的產品
|
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 128KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 5K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 256-LFBGA 供應商設備包裝 256-FPBGA (14x14) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1924-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1924-FCBGA (45x45) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1156-FCBGA (35x35) |
制造商 Intel 系列 Stratix® 10 SX 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 1.5GHz 主要屬性 FPGA - 2800K Logic Elements 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 2397-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 2397-FBGA, FC (50x50) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
