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LFXP10E-3FN388C

LFXP10E-3FN388C

僅供參考

型號 LFXP10E-3FN388C
PNEDA編號 LFXP10E-3FN388C
描述 IC FPGA 244 I/O 388FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 5,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFXP10E-3FN388C資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFXP10E-3FN388C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFXP10E-3FN388C, LFXP10E-3FN388C數據表 (總頁數: 130, 大小: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C數據表 封面
LFXP6E-5T144C數據表 頁面 2 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 3 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 4 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 5 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 6 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 7 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 8 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 9 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 10 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 11

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LFXP10E-3FN388C規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列XP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數10000
總RAM位221184
I / O數量244
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱388-BBGA
供應商設備包裝388-FPBGA (23x23)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

92

門數

80000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

8970

邏輯元素/單元數

179400

總RAM位

9383040

I / O數量

1170

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

145

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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