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LFXP10E-3FN256C

LFXP10E-3FN256C

僅供參考

型號 LFXP10E-3FN256C
PNEDA編號 LFXP10E-3FN256C
描述 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 4,482
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 7 - 五月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFXP10E-3FN256C資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFXP10E-3FN256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFXP10E-3FN256C, LFXP10E-3FN256C數據表 (總頁數: 130, 大小: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C數據表 封面
LFXP6E-5T144C數據表 頁面 2 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 3 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 4 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 5 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 6 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 7 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 8 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 9 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 10 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 11

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LFXP10E-3FN256C規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列XP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數10000
總RAM位221184
I / O數量188
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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384

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總RAM位

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I / O數量

180

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

144

門數

8000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

191-CPGA (47.24x47.24)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

49152

I / O數量

303

門數

120000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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