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EPF6024AQC240-3

EPF6024AQC240-3

僅供參考

型號 EPF6024AQC240-3
PNEDA編號 EPF6024AQC240-3
描述 IC FPGA 199 I/O 240QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,330
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF6024AQC240-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF6024AQC240-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF6024AQC240-3, EPF6024AQC240-3數據表 (總頁數: 52, 大小: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N數據表 封面
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EPF6024AQC240-3規格

制造商Intel
系列FLEX 6000
LAB / CLB的數量196
邏輯元素/單元數1960
總RAM位-
I / O數量199
門數24000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱240-BQFP
供應商設備包裝240-PQFP (32x32)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

13619200

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

221184

I / O數量

141

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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Intel

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

158

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

55714

邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

51200000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

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