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EPF6024ABC256-1

EPF6024ABC256-1

僅供參考

型號 EPF6024ABC256-1
PNEDA編號 EPF6024ABC256-1
描述 IC FPGA 218 I/O 256BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,830
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 29 - 六月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF6024ABC256-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF6024ABC256-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF6024ABC256-1, EPF6024ABC256-1數據表 (總頁數: 52, 大小: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N數據表 封面
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EPF6024ABC256-1規格

制造商Intel
系列FLEX 6000
LAB / CLB的數量196
邏輯元素/單元數1960
總RAM位-
I / O數量218
門數24000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-BGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

9434

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總RAM位

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I / O數量

128

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

576

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

Intel

系列

Cyclone®

LAB / CLB的數量

1206

邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

249

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

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