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EPF10K50SFC256-3

EPF10K50SFC256-3

僅供參考

型號 EPF10K50SFC256-3
PNEDA編號 EPF10K50SFC256-3
制造商 Intel
描述 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
單價
  • 1$ 0.0000
  • 100$ 0.0000
  • 500$ 0.0000
  • 1000$ 0.0000
  • 2500$ 0.0000
庫存 397
倉庫 USA, Europe, China, Hong Kong SAR
付款方式 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
運輸方式 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery
預計交貨 四月 15 - 四月 20 (選擇加急運輸)
保修 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50SFC256-3資源

品牌 Intel
制造商零件編號EPF10K50SFC256-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50SFC256-3, EPF10K50SFC256-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K50SFC256-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KS®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位40960
I / O數量191
門數199000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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40000

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

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總RAM位

40960

I / O數量

180

門數

108904

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

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