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EP4SGX70DF29I3G

EP4SGX70DF29I3G

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29I3G
PNEDA編號 EP4SGX70DF29I3G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,688
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 8 - 七月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP4SGX70DF29I3G規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

A42MX24-PLG84

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

72

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

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APEX® HardCopy®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

311296

I / O數量

-

門數

600000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

-

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GT

LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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