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EP4SGX70DF29C3G

EP4SGX70DF29C3G

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29C3G
PNEDA編號 EP4SGX70DF29C3G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,012
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 10 - 五月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29C3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29C3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX70DF29C3G, EP4SGX70DF29C3G數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX70DF29C3G規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

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電壓-供電

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工作溫度

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

19800

邏輯元素/單元數

253440

總RAM位

19021824

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

368640

I / O數量

251

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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