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EP4SGX70DF29C2XN

EP4SGX70DF29C2XN

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29C2XN
PNEDA編號 EP4SGX70DF29C2XN
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29C2XN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29C2XN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX70DF29C2XN, EP4SGX70DF29C2XN數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX70DF29C2XN規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

352-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

352-MBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

266

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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