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EP4SGX230DF29I3

EP4SGX230DF29I3

僅供參考

型號 EP4SGX230DF29I3
PNEDA編號 EP4SGX230DF29I3
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,290
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230DF29I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230DF29I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230DF29I3, EP4SGX230DF29I3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230DF29I3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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LAB / CLB的數量

3328

邏輯元素/單元數

29952

總RAM位

589824

I / O數量

221

門數

1500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-7

LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-LBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

196-CSBGA (15x15)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

2000

電壓-供電

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安裝類型

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