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EP4SGX180HF35C2

EP4SGX180HF35C2

僅供參考

型號 EP4SGX180HF35C2
PNEDA編號 EP4SGX180HF35C2
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,988
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX180HF35C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX180HF35C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX180HF35C2, EP4SGX180HF35C2數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX180HF35C2規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量7030
邏輯元素/單元數175750
總RAM位13954048
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

1472

邏輯元素/單元數

13248

總RAM位

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門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

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97

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

28440

邏輯元素/單元數

364032

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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