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EP4SGX110DF29C3

EP4SGX110DF29C3

僅供參考

型號 EP4SGX110DF29C3
PNEDA編號 EP4SGX110DF29C3
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,794
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX110DF29C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX110DF29C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX110DF29C3, EP4SGX110DF29C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX110DF29C3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數105600
總RAM位9793536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

45525

邏輯元素/單元數

582720

總RAM位

29306880

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

19680

邏輯元素/單元數

251904

總RAM位

18579456

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

AX1000-1BGG729I

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

729-BBGA

供應商設備包裝

729-PBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

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