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EP4SE530H40C2N

EP4SE530H40C2N

僅供參考

型號 EP4SE530H40C2N
PNEDA編號 EP4SE530H40C2N
描述 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE530H40C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE530H40C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE530H40C2N, EP4SE530H40C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE530H40C2N規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (42.5x42.5)

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-

I / O數量

44

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

64-VFBGA

供應商設備包裝

64-UCBGA (4x4)

制造商

Intel

系列

Stratix® III E

LAB / CLB的數量

4300

邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

8936448

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1296

邏輯元素/單元數

3078

總RAM位

41472

I / O數量

193

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

176

門數

164674

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

LFSCM3GA40EP1-6FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

604

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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