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EP3SL50F484C4L

EP3SL50F484C4L

僅供參考

型號 EP3SL50F484C4L
PNEDA編號 EP3SL50F484C4L
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,194
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 17 - 六月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F484C4L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F484C4L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL50F484C4L, EP3SL50F484C4L數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL50F484C4L規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

1900000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

37200

邏輯元素/單元數

476160

總RAM位

39223296

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi Corporation

系列

ProASIC3L

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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