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EP3SL50F484C2

EP3SL50F484C2

僅供參考

型號 EP3SL50F484C2
PNEDA編號 EP3SL50F484C2
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,250
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F484C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F484C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL50F484C2, EP3SL50F484C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL50F484C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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624

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I / O數量

189

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-RQFP (32x32)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

600

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電壓-供電

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Surface Mount

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

203

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

1176

邏輯元素/單元數

5292

總RAM位

57344

I / O數量

260

門數

236666

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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