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EP3SL150F1152C2

EP3SL150F1152C2

僅供參考

型號 EP3SL150F1152C2
PNEDA編號 EP3SL150F1152C2
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,328
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 12 - 五月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F1152C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F1152C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F1152C2, EP3SL150F1152C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL150F1152C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

Intel

系列

Cyclone® 10 LP

LAB / CLB的數量

392

邏輯元素/單元數

6272

總RAM位

276480

I / O數量

176

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

202752

I / O數量

642

門數

1000000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

165

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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