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EP3SE80F1152C4LN

EP3SE80F1152C4LN

僅供參考

型號 EP3SE80F1152C4LN
PNEDA編號 EP3SE80F1152C4LN
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,416
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 15 - 五月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152C4LN, EP3SE80F1152C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

APA600-FGG256M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

129024

I / O數量

186

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

49152

I / O數量

303

門數

120000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

102

門數

31000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

540

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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