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EP3SE50F484I3N

EP3SE50F484I3N

僅供參考

型號 EP3SE50F484I3N
PNEDA編號 EP3SE50F484I3N
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,100
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 18 - 七月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484I3N, EP3SE50F484I3N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F484I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1500

邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

226304

I / O數量

131

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

98304

I / O數量

404

門數

661111

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3A

LAB / CLB的數量

448

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

294912

I / O數量

68

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

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