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EP3SE260H780C4L

EP3SE260H780C4L

僅供參考

型號 EP3SE260H780C4L
PNEDA編號 EP3SE260H780C4L
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 2 - 五月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C4L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C4L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C4L, EP3SE260H780C4L數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780C4L規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

4300

邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

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I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2076

邏輯元素/單元數

33216

總RAM位

483840

I / O數量

322

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

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LAB / CLB的數量

7360

邏輯元素/單元數

94208

總RAM位

8994816

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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