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EP3SE260F1517I3

EP3SE260F1517I3

僅供參考

型號 EP3SE260F1517I3
PNEDA編號 EP3SE260F1517I3
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $26,675.6179
50 ---------- $25,425.1983
100 ---------- $24,174.7787
200 ---------- $22,924.3592
400 ---------- $21,882.3428
500 ---------- $20,840.3265
庫存 1,400
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 29 - 五月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517I3, EP3SE260F1517I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1517I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

18480

邏輯元素/單元數

49000

總RAM位

3464192

I / O數量

176

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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安裝類型

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-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

18720

邏輯元素/單元數

239616

總RAM位

11943936

I / O數量

680

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

162000

邏輯元素/單元數

2835000

總RAM位

396150400

I / O數量

572

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

EP3C16U256C7

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

168

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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