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EP3SE260F1517C4

EP3SE260F1517C4

僅供參考

型號 EP3SE260F1517C4
PNEDA編號 EP3SE260F1517C4
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,222
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517C4, EP3SE260F1517C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1517C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

6912

邏輯元素/單元數

62208

總RAM位

1769472

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

5184

邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

442368

I / O數量

808

門數

2392000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3136

邏輯元素/單元數

7448

總RAM位

100352

I / O數量

352

門數

85000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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