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EP3SE110F1152I3

EP3SE110F1152I3

僅供參考

型號 EP3SE110F1152I3
PNEDA編號 EP3SE110F1152I3
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $99,768.3453
50 ---------- $95,091.7042
100 ---------- $90,415.0630
200 ---------- $85,738.4218
400 ---------- $81,841.2208
500 ---------- $77,944.0198
庫存 6,281
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 4 - 五月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152I3, EP3SE110F1152I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

APA600-FG676

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

18432

I / O數量

157

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

201-VFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

201-CSP (8x8)

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LAB / CLB的數量

62190

邏輯元素/單元數

1088325

總RAM位

58265600

I / O數量

676

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

221184

I / O數量

173

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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