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EP3CLS200F484C8N

EP3CLS200F484C8N

僅供參考

型號 EP3CLS200F484C8N
PNEDA編號 EP3CLS200F484C8N
描述 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,694
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 9 - 五月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3CLS200F484C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3CLS200F484C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3CLS200F484C8N, EP3CLS200F484C8N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3CLS200F484C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量12404
邏輯元素/單元數198464
總RAM位8211456
I / O數量210
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

31775

邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

29306880

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

150

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

MPF100T-FCSG325E

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

109000

總RAM位

7782400

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

325-FPGA (11x11)

制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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