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EP3C5F256A7N

EP3C5F256A7N

僅供參考

型號 EP3C5F256A7N
PNEDA編號 EP3C5F256A7N
描述 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,840
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 10 - 五月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C5F256A7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C5F256A7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C5F256A7N, EP3C5F256A7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C5F256A7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量321
邏輯元素/單元數5136
總RAM位423936
I / O數量182
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

119

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

37200

邏輯元素/單元數

476160

總RAM位

39223296

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

84

邏輯元素/單元數

672

總RAM位

-

I / O數量

152

門數

8000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

A3P600-1FGG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

734

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

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