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EP2SGX30DF780C3N

EP2SGX30DF780C3N

僅供參考

型號 EP2SGX30DF780C3N
PNEDA編號 EP2SGX30DF780C3N
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,200
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 18 - 七月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX30DF780C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX30DF780C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX30DF780C3N, EP2SGX30DF780C3N數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX30DF780C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量361
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

233

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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