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EP2C5F256C8N

EP2C5F256C8N

僅供參考

型號 EP2C5F256C8N
PNEDA編號 EP2C5F256C8N
描述 IC FPGA 158 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,281
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C5F256C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C5F256C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C5F256C8N, EP2C5F256C8N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C5F256C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量288
邏輯元素/單元數4608
總RAM位119808
I / O數量158
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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-

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總RAM位

36864

I / O數量

133

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSP (8x8)

制造商

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LAB / CLB的數量

352

邏輯元素/單元數

3168

總RAM位

221184

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

221

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

320-FBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

195

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

92

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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