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EP2A70F1020C9

EP2A70F1020C9

僅供參考

型號 EP2A70F1020C9
PNEDA編號 EP2A70F1020C9
描述 IC FPGA 735 I/O 1020FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,298
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2A70F1020C9資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2A70F1020C9
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2A70F1020C9, EP2A70F1020C9數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,090.66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES數據表 封面
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EP2A70F1020C9規格

制造商Intel
系列APEX II
LAB / CLB的數量6720
邏輯元素/單元數67200
總RAM位1146880
I / O數量735
門數5250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1020-BBGA
供應商設備包裝1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

476

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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門數

14000

電壓-供電

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

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I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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5184

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

808

門數

2392000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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