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EP20K100EBC356-3N

EP20K100EBC356-3N

僅供參考

型號 EP20K100EBC356-3N
PNEDA編號 EP20K100EBC356-3N
描述 IC FPGA 246 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K100EBC356-3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K100EBC356-3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K100EBC356-3N, EP20K100EBC356-3N數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K100EBC356-3N規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量416
邏輯元素/單元數4160
總RAM位53248
I / O數量246
門數263000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

502

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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