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EP1AGX60DF780I6N

EP1AGX60DF780I6N

僅供參考

型號 EP1AGX60DF780I6N
PNEDA編號 EP1AGX60DF780I6N
描述 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,384
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 30 - 五月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX60DF780I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX60DF780I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX60DF780I6N, EP1AGX60DF780I6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX60DF780I6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量3005
邏輯元素/單元數60100
總RAM位2528640
I / O數量350
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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158

門數

150000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

6100

總RAM位

94208

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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