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CGB4B3X6S0J225K055AB

CGB4B3X6S0J225K055AB

僅供參考

型號 CGB4B3X6S0J225K055AB
PNEDA編號 CGB4B3X6S0J225K055AB
描述 CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805
制造商 TDK
單價 請求報價
庫存 33,618
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 八月 20 - 八月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

CGB4B3X6S0J225K055AB資源

品牌 TDK
ECAD Module ECAD
制造商零件編號CGB4B3X6S0J225K055AB
類別被動元器件電容器陶瓷電容器
數據表
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CGB4B3X6S0J225K055AB規格

制造商TDK
系列CGB
電容2.2µF
公差±10%
電壓-額定6.3V
溫度系數X6S
工作溫度-55°C ~ 105°C
功能Low Profile
評分-
應用程序General Purpose
失敗率-
安裝類型Surface Mount, MLCC
包裝/箱0805 (2012 Metric)
尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
高度-座位(最大)-
厚度(最大值)0.022" (0.55mm)
引線間距-
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工作溫度

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功能

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評分

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安裝類型

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包裝/箱

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尺寸/尺寸

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高度-座位(最大)

0.150" (3.81mm)

厚度(最大值)

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引線間距

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電容

0.1µF

公差

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電壓-額定

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溫度系數

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工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Floating Electrode, Soft Termination

評分

-

應用程序

Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1206 (3216 Metric)

尺寸/尺寸

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

高度-座位(最大)

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電容

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公差

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電壓-額定

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溫度系數

C0G, NP0 (1B)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination

評分

-

應用程序

Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

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制造商

Knowles Syfer

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電容

0.033µF

公差

±10%

電壓-額定

250V

溫度系數

X7R (2R1)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

High Temperature

評分

-

應用程序

High Reliability

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

高度-座位(最大)

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電容

0.3pF

公差

±0.5pF

電壓-額定

200V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

High Q, Low Loss

評分

-

應用程序

RF, Microwave, High Frequency

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

0402 (1005 Metric)

尺寸/尺寸

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.024" (0.61mm)

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