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CGB3B1X6S1A225K055AC

CGB3B1X6S1A225K055AC

僅供參考

型號 CGB3B1X6S1A225K055AC
PNEDA編號 CGB3B1X6S1A225K055AC
描述 CAP CER 2.2UF 10V X6S 0603
制造商 TDK
單價 請求報價
庫存 3,636
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

CGB3B1X6S1A225K055AC資源

品牌 TDK
ECAD Module ECAD
制造商零件編號CGB3B1X6S1A225K055AC
類別被動元器件電容器陶瓷電容器
數據表
CGB3B1X6S1A225K055AC, CGB3B1X6S1A225K055AC數據表 (總頁數: 8, 大小: 294.95 KB)
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CGB3B1X6S1A225K055AC規格

制造商TDK
系列CGB
電容2.2µF
公差±10%
電壓-額定10V
溫度系數X6S
工作溫度-55°C ~ 105°C
功能Low Profile
評分-
應用程序General Purpose
失敗率-
安裝類型Surface Mount, MLCC
包裝/箱0603 (1608 Metric)
尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
高度-座位(最大)-
厚度(最大值)0.022" (0.55mm)
引線間距-
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工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL

評分

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應用程序

General Purpose

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

Axial

尺寸/尺寸

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

-

引線間距

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電壓-額定

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工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL

評分

-

應用程序

General Purpose

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

高度-座位(最大)

0.300" (7.62mm)

厚度(最大值)

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引線間距

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領導風格

Formed Leads - Kinked

制造商

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電容

0.047µF

公差

±10%

電壓-額定

63V

溫度系數

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工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination

評分

-

應用程序

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

0805 (2012 Metric)

尺寸/尺寸

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.057" (1.45mm)

引線間距

-

領導風格

-

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電容

6.2pF

公差

±0.5pF

電壓-額定

2000V (2kV)

溫度系數

C0G, NP0 (1B)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

High Q, Low Loss, Soft Termination

評分

-

應用程序

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1111 (2828 Metric)

尺寸/尺寸

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.070" (1.78mm)

引線間距

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領導風格

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TDK

系列

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電容

0.068µF

公差

±5%

電壓-額定

250V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 150°C

功能

High Temperature

評分

AEC-Q200

應用程序

Automotive

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

Radial

尺寸/尺寸

0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm)

高度-座位(最大)

0.335" (8.50mm)

厚度(最大值)

-

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領導風格

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