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CGB3B1JB1A475K055AC

CGB3B1JB1A475K055AC

僅供參考

型號 CGB3B1JB1A475K055AC
PNEDA編號 CGB3B1JB1A475K055AC
描述 CAP CER 4.7UF 10V JB 0603
制造商 TDK
單價 請求報價
庫存 3,582
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

CGB3B1JB1A475K055AC資源

品牌 TDK
ECAD Module ECAD
制造商零件編號CGB3B1JB1A475K055AC
類別被動元器件電容器陶瓷電容器
數據表
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CGB3B1JB1A475K055AC規格

制造商TDK
系列CGB
電容4.7µF
公差±10%
電壓-額定10V
溫度系數JB
工作溫度-25°C ~ 85°C
功能Low Profile
評分-
應用程序General Purpose
失敗率-
安裝類型Surface Mount, MLCC
包裝/箱0603 (1608 Metric)
尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
高度-座位(最大)-
厚度(最大值)0.022" (0.55mm)
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安裝類型

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尺寸/尺寸

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高度-座位(最大)

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厚度(最大值)

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溫度系數

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工作溫度

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尺寸/尺寸

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高度-座位(最大)

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厚度(最大值)

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電容

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公差

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電壓-額定

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溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

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評分

-

應用程序

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失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1812 (4532 Metric)

尺寸/尺寸

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.098" (2.50mm)

引線間距

-

領導風格

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KEMET

系列

GoldMax 300 Comm C0G

電容

0.033µF

公差

±2%

電壓-額定

25V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL

評分

-

應用程序

General Purpose

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

Radial

尺寸/尺寸

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

高度-座位(最大)

0.300" (7.62mm)

厚度(最大值)

-

引線間距

0.200" (5.08mm)

領導風格

Formed Leads

制造商

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電容

1000pF

公差

±5%

電壓-額定

25V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL, Soft Termination

評分

AEC-Q200

應用程序

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1206 (3216 Metric)

尺寸/尺寸

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

高度-座位(最大)

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厚度(最大值)

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