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A2F500M3G-FGG256I

A2F500M3G-FGG256I

僅供參考

型號 A2F500M3G-FGG256I
PNEDA編號 A2F500M3G-FGG256I
描述 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,624
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 16 - 六月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F500M3G-FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F500M3G-FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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A2F500M3G-FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小512KB
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度80MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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建築

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

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速度

1.5GHz

主要屬性

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工作溫度

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

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533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 462K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

1.2MB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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