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A2F500M3G-1FGG256

A2F500M3G-1FGG256

僅供參考

型號 A2F500M3G-1FGG256
PNEDA編號 A2F500M3G-1FGG256
描述 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,608
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F500M3G-1FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F500M3G-1FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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A2F500M3G-1FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小512KB
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度100MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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DMA, POR, WDT

連接性

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速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 270K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

制造商

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系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

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主要屬性

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包裝/箱

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

288-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

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主要屬性

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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A2F200M3F-1FG256I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

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-40°C ~ 100°C (TJ)

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