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A2F060M3E-1FGG256M

A2F060M3E-1FGG256M

僅供參考

型號 A2F060M3E-1FGG256M
PNEDA編號 A2F060M3E-1FGG256M
描述 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,192
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 3 - 五月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F060M3E-1FGG256M資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F060M3E-1FGG256M
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
A2F060M3E-1FGG256M, A2F060M3E-1FGG256M數據表 (總頁數: 154, 大小: 9,578.16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M數據表 封面
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A2F060M3E-1FGG256M規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小128KB
RAM大小16KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度100MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度-55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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RAM大小

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速度

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主要屬性

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工作溫度

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制造商

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MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

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包裝/箱

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

16KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

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核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

925MHz

主要屬性

FPGA - 40K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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