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5SGXMABN3F45I4N

5SGXMABN3F45I4N

僅供參考

型號 5SGXMABN3F45I4N
PNEDA編號 5SGXMABN3F45I4N
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,874
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMABN3F45I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMABN3F45I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMABN3F45I4N, 5SGXMABN3F45I4N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMABN3F45I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量840
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

352

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

A3PN250-1VQG100

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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