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5SGXMA5H2F35I3N

5SGXMA5H2F35I3N

僅供參考

型號 5SGXMA5H2F35I3N
PNEDA編號 5SGXMA5H2F35I3N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,844
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA5H2F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA5H2F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA5H2F35I3N, 5SGXMA5H2F35I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA5H2F35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位53105664
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

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5CEFA5U19C8N

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

9600

邏輯元素/單元數

43200

總RAM位

655360

I / O數量

804

門數

2541952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

102

門數

31000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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