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5SGXMA4H3F35I3LN

5SGXMA4H3F35I3LN

僅供參考

型號 5SGXMA4H3F35I3LN
PNEDA編號 5SGXMA4H3F35I3LN
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA4H3F35I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA4H3F35I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA4H3F35I3LN, 5SGXMA4H3F35I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA4H3F35I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量158500
邏輯元素/單元數420000
總RAM位43983872
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

145

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

A3PE1500-1PQG208I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

147

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

192

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

73728

I / O數量

63

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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