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5SGXMA4H2F35I2LN

5SGXMA4H2F35I2LN

僅供參考

型號 5SGXMA4H2F35I2LN
PNEDA編號 5SGXMA4H2F35I2LN
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,734
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA4H2F35I2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA4H2F35I2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA4H2F35I2LN, 5SGXMA4H2F35I2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA4H2F35I2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量158500
邏輯元素/單元數420000
總RAM位43983872
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

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I / O數量

488

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

93

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

97

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

M1A3P600L-1FGG144I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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