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5SGXMA3K2F35C2N

5SGXMA3K2F35C2N

僅供參考

型號 5SGXMA3K2F35C2N
PNEDA編號 5SGXMA3K2F35C2N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,708
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3K2F35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3K2F35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3K2F35C2N, 5SGXMA3K2F35C2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3K2F35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

100

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

73728

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

1960

總RAM位

-

I / O數量

199

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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