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5SGXMA3K1F35I2N

5SGXMA3K1F35I2N

僅供參考

型號 5SGXMA3K1F35I2N
PNEDA編號 5SGXMA3K1F35I2N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,286
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3K1F35I2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3K1F35I2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3K1F35I2N, 5SGXMA3K1F35I2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3K1F35I2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7155

邏輯元素/單元數

114480

總RAM位

3981312

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

LFEC6E-3FN484C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6100

總RAM位

94208

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

M1A3P600-1FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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