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5SGSMD4E1H29C2L

5SGSMD4E1H29C2L

僅供參考

型號 5SGSMD4E1H29C2L
PNEDA編號 5SGSMD4E1H29C2L
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4E1H29C2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4E1H29C2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4E1H29C2L, 5SGSMD4E1H29C2L數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4E1H29C2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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I / O數量

812

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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APA600-FGG256

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LAB / CLB的數量

-

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-

總RAM位

129024

I / O數量

186

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

11024

邏輯元素/單元數

99216

總RAM位

8183808

I / O數量

1164

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1696-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1696-FCBGA (42.5x42.5)

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