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5SGSMD3E3H29I4N

5SGSMD3E3H29I4N

僅供參考

型號 5SGSMD3E3H29I4N
PNEDA編號 5SGSMD3E3H29I4N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,574
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 7 - 七月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E3H29I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E3H29I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E3H29I4N, 5SGSMD3E3H29I4N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD3E3H29I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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512

總RAM位

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I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

2168

邏輯元素/單元數

19512

總RAM位

516096

I / O數量

304

門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 FXT

LAB / CLB的數量

15360

邏輯元素/單元數

196608

總RAM位

16809984

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

80-TQFP

供應商設備包裝

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